倒角機測定與校正

      2018-06-11
   倒角機測定與校正部分
  (1)從片盒里取出的晶片経辻OF/notch判斷之后,迸入指定的位置和方向迸行厚度測定。(2)因內判斷OF/notch的俊感器是由光學原理組成,所以更換晶片大小吋不需要再改変此侵感器的位置和參數。
  (3)厚度測定器采用了非接觸式。
  (4)測定部里測出來的晶片厚度未込到要求,機器就把晶片回收,而且把込些晶片を回收在特定的NG片盒上。
  (5〉測厚結果反映在研削機杓中。
  (6)測定厚度采用o 5" ~p6"中心一點, o8"內辺縁8點。
  (7)面板里表示測厚數値- -直保持到下一個測厚工作內止。